松原罐体保温 1月8日道通转债上涨3.6%,转股溢价率34.65%


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本站消息,1月8日道通转债收盘上涨3.6%,报225.14元/张,成交额2.62亿元,转股溢价率34.65%。

资料显示,道通转债信用级别为“AA”,债券期限6年(本次发行的可转债票面利率为第一年0.30%、第二年0.50%、第三年1.00%、第四年1.50%、第五年1.80%、第六年2.00%。),对应正股名道通科技,正股新价为36.75元,铝皮保温转股开始日为2023年1月16日,转股价为21.98元。

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